La especificación COM-HPC 1.2 Mini trae consigo avances significativos, incorporando tecnologías de vanguardia como PCIe 5.0, USB4 y 10 GbE al ámbito de la extremidad lejana. Con unas dimensiones de 95 mm x 70 mm, esta especificación de PICMG presenta un notable decrecimiento en tamaño respecto a su contraparte de factor de forma COM-HPC, ofreciendo […]

Pensado para su empleo en aplicaciones intensivas, tales como los servidores de inteligencia artificial en el borde de la red, el módulo COM-HPC HPC-RPSC cuenta con numerosas opciones de conectividad y ampliación. AAEON, especialista en plataformas informáticas de computación embebida e industrial, presenta su nuevo módulo COM-HPC HPC-RPSC, el cual incrementa tanto la potencia de […]

Con procesadores (móviles y de sobremesa) Intel Core de decimotercera generación, los módulos COMh-caRP y COMh-ccAS cumplen los requisitos de aplicaciones multinúcleo. Kontron, proveedor de IoT/Embedded Computing Technology (ECT), introduce dos módulos COM-HPC Clients (COMh-caRP y COMh-ccAS) basados en procesadores Intel Core de decimotercera generación (Raptor Lake U/P/H y Raptor Lake-S) en versiones móviles y […]

congatec anuncia la disponibilidad de los módulos COM-HPC y COM Express basados en procesadores Intel Core de gama alta de XIII generación en montajes BGA. Así, el fabricante espera que la producción en serie de diseños OEM basados en estos nuevos módulos aumente rápida y masivamente, ya que los nuevos procesadores, con una larga vida […]