Parker Chomerics, ha desarrollado el material THERM-A-FORM CIP 60, diseñado para la gestión térmica eficiente en aplicaciones electrónicas avanzadas. Este compuesto de endurecimiento in situ ofrece una conductividad térmica de 6,0 W/mK, posicionándose como una solución superior frente a las almohadillas y otros materiales térmicos convencionales. THERM-A-FORM CIP 60 es un material bicomponente con una […]

La almohadilla térmica THERM-A-GAP PAD 80LO cuenta con una alta conductividad térmica de 8,0 W/m-K y ofrece propiedades de baja purga de aceite y migración, ideales para aplicaciones electrónicas de alto rendimiento y sistemas donde la apariencia de silicona es un factor clave. Mejoras térmicas y adaptabilidad Parker Chomerics, especialista global en tecnologías de movimiento […]

La división Chomerics de Parker Hannifin Corporation, anuncia un innovador laboratorio de muestreo y prototipado rápido en la República Checa. Esta instalación de vanguardia proporcionará a los clientes de toda Europa acceso a muestras de materiales para interfaces térmicas y para protección contra interferencias electromagnéticas (EMI) en tiempos de entrega extremadamente rápidos, junto con soporte […]

Parker Chomerics presenta dos geles térmicos completamente curados, de alto rendimiento y alta fiabilidad, diseñados específicamente para aplicaciones verticales y entornos con altas vibraciones. Los nuevos THERM-A-GAP GEL 35VT y THERM-A-GAP GEL 50VT son innovadoras soluciones que transfieren eficientemente el calor de los sistemas electrónicos a los disipadores de calor o carcasas, garantizando un rendimiento […]

Parker Chomerics presenta un material de apantallamiento CHO-SEAL 6750, que destaca por su excelente sellado ambiental, en términos de flexibilidad de diseño y protección EMI. Así, CHO-SEAL 6750 se distingue por su capacidad para proporcionar un sellado y blindaje ambiental excepcionales, todo ello con una fuerza de compresión relativamente baja. Su baja dureza permite su […]

CHO-MUTE 9009 de Parker Chomerics representa un avance significativo en el ámbito de la absorción de microondas. Este material, compuesto por una matriz de elastómero de silicona impregnada con partículas de carbono, exhibe un excepcional desempeño en la absorción de radiofrecuencia (RF) en un espectro de alta frecuencia. Por ejemplo, a 77 GHz, una frecuencia […]

SOFT-SHIELD 3800 marca un gran avance para los diseñadores de dispositivos electrónicos que buscan perfiles de encapsulados complejos y no rectangulares, realizados con tejido sobre espuma para aplicaciones de alta temperatura. Parker Chomerics lanza el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de silicona para blindaje EMI y encapsulado de puesta a […]

La almohadilla THERM-A-GAP PAD 80 ayuda a los diseñadores de dispositivos electrónicos al proporcionar una conductividad térmica de 8,3 W/mK en una amplia gama de espesores. Parker Chomerics anuncia la disponibilidad de su almohadilla de relleno de alto rendimiento THERM-A-GAP PAD 80. Este producto innovador brinda a los diseñadores de dispositivos electrónicos y de telecomunicaciones […]

El THERM-A-GAP GEL 60HF ofrece tasas de flujo de más de 80 g/min para ayudar a todas las industrias que requieran realizar montajes de componentes electrónicos de alto rendimiento. Parker Chomerics presenta este nuevo gel de interfaz térmica, diseñado especialmente para los fabricantes que se enfrentan a los desafíos de la producción de alto rendimiento. […]